一、IMC对焊点强度的影响焊是依赖在黏合界面上分解IMC而构建相连强度拒绝的。焊界面的稳定性依赖IMC的厚度，由此也可预测IMC对包含焊点钎料的体积的影响。随着加装更加朝着微细化方向发展，IMC的比较体积也将减少。如图1右图，随着焊部的微小型化，为了保证可靠性，必需充分考虑焊界面所有可能经常出现的各种各样的形态，自由选择线性规划的合金设计，这对焊连接器的机械、化学、电气等性能具有关键性的意义。

图1界面层的形态对焊后半段部分的结构可靠性有相当大的影响。尤其是厚度，要特别注意防止过薄的IMC层，不易造成诸如的组织结构变化、微小空洞、尺寸等不必要的缺失。

二、IMC状态对焊点可靠性的影响以SnPb钎料为事例，当两种被相连的母材金属皆为Cu时，要超过长久稳固的机械相连目的，就必需将焊点的温度冷却到钎料熔点以上大约15℃，时间为2～15s。这时钎料才有可能在焊盘和元器件插槽之间构成一种新的化学物质，而超过长久地将二者牢固地连接起来的目的。Cu与Sn的化学亲和力很强，因此，在焊界面上Cu和Sn间的金属间化合物生长得迅速，在焊过程中对固相Cu的蔓延过程的叙述如图2右图。

图21.焊之前一般来说母材金属（元器件插槽）在焊之前都涂敷有可焊性涂层，如Sn涂层。它们经过了一段储存期后，由于扩散作用在镀层和母材表面之间的界面上都会有所不同程度地分解一层η-Cu6Sn5的IMC层，如图2（a）右图。

2.认识当两种被相连的母材金属认识在一起时，它们间认识界面中间是一层显Sn，如图2（b）右图。3.冷却黏合在Cu基板和共晶或近似于共晶钎料SnPb、SnAg、SAC及显Sn的界面处的初始分解的IMC为η-Cu6Sn5。并不大确认的是，在Cu基板和η互为之间的界面处另一平稳的ε-Cu3Sn互为能否分解，这种不确定性的原因是ε互为十分厚，即使不存在也必须透射电镜（TEM）才可辨别出来，而普通扫描电镜（SEM）无法辨识焊点凝结后的ε互为。

而在较高温度下ε互为却能在早的反应时间内分解。Cu3Sn较为厚，且Cu和Cu3Sn的界面较为平缓，而Cu6Sn5较为薄，在钎料外侧构成许多像半岛状的凸起。图3照片中的界面的组织虽然是在实验的条件构成的，然而由再东流焊所构成的的组织也是完全相同的。

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