11月6日下午，上交所公布科创板上市委第42次审查会会议结果，表示同意锦州神工半导体股份有限公司（以下全称神工股份）亮相上市申请人。这意味著，科创板半导体板块的体量更进一步不断扩大。

从4月19日神工股份的科创板上市申请人被法院，到7月31日因财报过期被终止法院，再行到如今顺利过会，神工股份再一迈进了关键性的一步。在终止法院前，神工股份受到了两轮面谈，后面于9月9日才完全恢复审查，经历了漫长的过程。

那么神工股份是做到什么的呢，又何以获得科创板的注目呢？营收为“皮”，技术为“核”技术先进设备，供应商充裕神工股份所处行业归属于制造业下“C30非金属矿物制品业”。在应用于细分领域，神工股份所处行业归属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料生产行业。神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商。

它的主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料。产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户还包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

在它的上游行业中，德国瓦克化学、三菱材料等是其供应商。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度超过11个9，量产尺寸仅次于平均19英寸，可符合7nm先进设备制程芯片生产光刻环节对硅材料的工艺拒绝。光刻用单晶硅材料方面，目前全球光刻用单晶硅材料市场规模为1500吨-1800吨，公司2018年市场占有率大约13%-15%。

，普遍应用于国际著名半导体厂商的生产流程。因此，神工股份在半导体级单晶硅材料方面，技术身体素质，有较强的竞争力。此外，它面向的供应商也较为集中于，方便管理。

收益连增，倚赖出口2016-2018神工股份营业额目前，神工股份倒数三年业绩快速增长。神工股份2016年度、2017年度、2018年度营业收入分别为0.44亿元，1.26亿元，2.83亿元；净利润分别为1069.7万元、4585.28万元和10,657.60万元。这证明了目前神工的销售是向好势头，且神工股份有独立国家持续经营的能力。

神工股份在各地区的营业收入值得注意的是，神工股份在日本、韩国、美国的收益占到其营业收入的比重很高。报告期内，神工股份出口三国的合计业务收入分别为4333.45万元、1.26亿元、2.82亿元和1.41亿元，占到主营业务收益的比例分别为98.05%、100.00%、99.64%和99.90%。这些数据指出，神工股份的销售主要倚赖出口，且客户所在区域更为集中于。但值得注意的是，美国的占比大幅上升，这与近年来中美贸易的摩擦升级有相当大关系。

神工何以得科创板“青眼”？神工股份本次白鱼发售不多达4000万股，筹措资金11.02亿元，其中8.69亿元用作8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用作研发中心建设项目。目前，半导体产业链的涉及企业是科创板的申请人“大户”。

整体上看，科创板的过会拒绝对半导体公司较为不利。然而，告终的例子也某种程度不存在。

对于半导体公司来说，此次神工股份过会对他们来说有什么糅合意义？首先，享有核心技术是闯科创板的基本条件。神工股份的半导体级单晶硅材料质量在国内正处于领先地位，其生产的产品在国际上也获得了接纳，这是它的核心优势之一。但是，神工股份在这一点上也有争议。从其营收图可以显现出，它2016-2018在研发上的投放分别占到其营业收入的5.51%，4.11%，3.86%。

也就是说，三年来，它的投放比不增反降。这一数据与此前7月22日上市的中微公司比起，变得十分薄弱。

据中扰公司招股书表明，报告期内，中微研发投放占到营业收入的比例分别为21.81%、21.77%和21.64%，表明出有其在研发上的推崇程度。然而，据神工股份说明，研发投放较低也有其“苦衷”。报告期内公司研发的重点主要是对现有产品的改良，必须投放的研发资源较较少，因此研发投放占到比较低。

而若要研发新品，将必须大规模的资金反对，特别是在是在芯片用单晶硅材料方面，远超过了公司报告期初期的忍受范围。神工股份回应，公司月底18年底重点布局芯片用单晶硅产品研发项目，随着公司经济实力的提高，将不会在研发上投放更加多。其次，具备必要面向市场独立国家持续经营的能力也是必不可少的条件。神工股份构建了三年的业绩稳步增长，也需要证明其有独自一人持续经营的能力。

这一点可以与之前主动退回申请人的和舰芯片比较比。和舰芯片是牵头电子股份有限公司的子公司，也是首批法院的9家企业中唯一一个倒数三年亏损的公司。

和舰芯片也是倒数三年营收快速增长，其2016年至2018年的营收规模分别为18.78亿元，33.60亿元和36.94亿元。但同时，它每年皆经常出现净亏损，且亏损规模不断扩大，2016年-2018年净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。

和舰芯片在连遭面谈后自由选择退回申请人，亏损是一个原因。除此之外，涉及人士分析，和舰芯片与其母公司不存在同业竞争、公司业务独立性的问题是其连遭面谈的最重要原因。

由于和舰芯片与联华电子同为晶圆代工厂，且和舰芯片在制程上要领先联华电子一代以上，上交所在三轮面谈中拒绝更进一步解释如何解决问题同业竞争问题。但是，两家公司在业务上并无大的有所不同。由此可显现出，企业要想要在科创板上市，必需要证明自身是不具备“研发—生产—销售”一体化完善的产业链条、不具备确实享有自律知识产权的产业化公司。机遇和挑战，谁占到比更好？未来，神工股份的劣势也较为显著。

首先，神工股份的公司规模较小，产品线也很单一。虽然公司销售额仍然在减少，资产规模也大幅激增，但公司的整体规模较小，外用风险能力较好。此外，公司的产品目前主要就服务于光刻设备硅电极，因此产品线较单一。

今后，公司不应不断扩大规模，减少外用风险能力；发展多元产品线，提高其它产品的竞争力。其次，公司的融资渠道单一。目前，公司在发展核心业务、产品研发等方面投放较多，主要倚赖自身经营累积和受限的股权融资，造成融资渠道单一，制约了公司的发展。

最后，也是神工股份仅次于的风险性在于产品的销售倚赖出口。未来，如果贸易摩擦之后升级，可能会对神工股份产品的销售链导致毁灭性压制，威胁公司的安危。因此，神工股份不应谋求如何在国内不断扩大销售规模、如何生产内需产品，为自己上“保险”。

从整个半导体行业的风险来看，首先，半导体与宏观经济的波动息息相关。其他行业如家用电器、汽车电子、工业掌控等行业的变化都会对半导体行业导致影响。如果涉及行业经常出现波动，如经济快速增长上升等，都会对半导体产生有利影响。

其次，半导体是周期性行业，在上行周期，整个行业不会萧条。如2018年下半年以来，半导体正处于上行周期，又受到智能手机、汽车行业萎靡的影响，多家半导体企业业绩下降。但是，从将来来看，中国大陆对5G建设和晶圆厂建设周期的市场需求不会之后夹住半导体行业的发展。

因此，企业不应逃跑这一机遇，不断扩大竞争优势。总而言之，从神工股份过会的进程及其技术水平、营利模式来看，科创板目前对半导体行业较为友好关系。涉及企业应当吸取经验和教训，做到机会融资上市，不断扩大市场规模、减缓对新技术的研发。半导体行业面对着更加多的机遇和挑战，守住科创板会为自身获取更好的优势，强化竞争力。

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