从EMC（电磁兼容）设计的角度抵达，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置，层设计形式的不合理，就有可能产生诸多的噪声而构成EMI阻碍和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计某种程度最重要。要使PCB系统的层布局超过其电磁兼容性拒绝，一般来说系统层布局必须从三点抵达：适当的功能模块产于；综合单板的性能指标拒绝；成本承受能力。

PCB板层就是由电源层、地层和信号层构成。层的自由选择、层的比较方位以及电源、地平面的拆分产于将对PCB板的布线、信号质量、模块电路的处置以及对单板的EMC指标起着至关重要起到，也直接影响到整台设备的电磁兼容性。PCB板层的布局层数的自由选择单板由电源层、地层和信号层构成；层数也就是他们各自的数量总和。

根据单板的电源、地的种类、信号线的密集程度、信号频率、类似布线拒绝的信号数量、周边要素、成本价格等方面的综合因素来确认单板的层数。要符合EMC的严苛指标并且考虑到生产成本，必要减少地平面是PCB的EMC设计最差的方法之一。单板电源层数单板电源的层数由电源的种类、数量要求。

对于单一电源供电的PCB，只需一个电源平面；对于多种电源，如须要彼此之间交叠，可考虑到采行电源层拆分；对于电源相互交叠的单板，例如器件MPC8260，必须多种电源供电，且相互交叠，则必需考虑到使用两层或两层以上的电源平面。信号层数一般来说来说，信号层数的确认由单板的功能要求。大多数有经验的CAD工程师一般来说由EDA软件获取布局、布线密度的参数报告，再行融合板级工作频率、类似布线拒绝的信号数量以及单板的性能指标与成本承受能力，来确认单板的信号层数。

而从EMC的角度，必须考虑到关键信号（如时钟、废黜信号等）的屏蔽或隔绝来确认否减少单板层数。层的布局1．EMC基本原则关键电源平面与其对应的地平面邻接电源、地平面不存在自身的特性阻抗，电源平面的电阻比地平面电阻低，将电源平面与地平面邻接可构成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容一起减少电源平面的电阻，同时取得较宽的滤波效果。通过研究找到，门的翻转能量首先由电源与地平面之间的电容来获取，其次才由去耦电容要求。参照面的自由选择不应替代性地平面电源、地平面皆能用于参考平面，且有一定的屏蔽起到。

但相对而言，电源平面具备较高的特性阻抗，与参照电平不存在较小的电位差。从屏蔽角度考虑到，地平面一般皆不作短路处置，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果相比之下高于电源平面。邻接层的关键信号不横跨拆分区这样将构成较小的信号环路，产生强劲的电磁辐射和敏感度问题。元件面下面有比较原始的地平面对多层板必需尽量维持地平面的原始，一般来说不容许有信号线在地平面上回头线。

当走线层布线密度过于大时，可考虑到在电源平面的边缘回头线。高频、高速、时钟等关键信号有一邻接地平面这样设计的信号线与地线间的距离仅有为线路板层间的距离，高频电路将自由选择环路面积大于的路径流动，因此实际的电流总在信号线正下方的地线流动，构成大于的信号环路面积，从而增大电磁辐射。

在高速电路设计中，防止电源平面层向自由空间电磁辐射能量在这样的设计中，所有的电源平面必需大于地平面，向内凹痕20H（H指邻接电源、地平面间的介质厚度）。为了更佳地实施20H规则，就要使电源和地平面间的厚度大于。2．单层板单板层的布局一般原则：元件面下面为地平面，获取器件屏蔽层以及为顶层布线获取参考平面；所有信号层尽量与地平面邻接；尽量避免两信号层必要邻接；主电源尽量与其对应地邻接；顾及层压结构平面。

3．背板对于背板的层化学键，很难掌控平行长距离布线，因此对于板级工作频率低于50MHz以上的布局原则为：元件面、焊面为原始的地平面（一般来说可作为屏蔽层来考虑到，通过金属化螺钉与机框构成一体的屏蔽层）；无邻接平行布线层；所有信号层尽量与地平面邻接；关键信号与地层邻接，不横跨拆分区。4．多层板对于多层PCB板的分层，如下图右图，从EMC角度抵达并综合其它因素，得出替代性的层设置如下表格右图。图多层板PCB布局图表多层板布局方案地平面的EMC主要的目的是获取一个较低电阻的地并且给电源获取大于噪声转往。

在实际布线中，两地层之间的信号层、与地层邻接的信号层，是PCB布线中的优先布线层。高速线、时钟线和总线等最重要信号，不应在这些优先信号层上布线和换回层。

四层板布局替代性方案1，次中选方案3，闻下表格。四层PCB示意图如下图右图。表格四层板布局方案图四层PCB板布局示意图方案1：四层PCB板的替代性方案，在元件面下有一地平面，关键信号替代性布在顶层。

为了超过一定的屏蔽效果，若使用方案2，把电源、地平面放到顶层和底层，不存在电源、地距离过近，电源平面电阻较小；电源、地平面由于元件焊盘等影响，近于不原始。由于参照面不原始，所以信号电阻不倒数。实质上，由于大多数的公司大量使用表面张贴器件，对于器件更加契的情况下，方案的电源、地完全无法作为原始的参考平面，预期的屏蔽效果很难构建，所以方案2用于范围受限。

方案3：此方案同方案1类似于，限于于主要器件在底层布局或关键信号底层布线的情况，此方案情况很少用于。六层板布局替代性方案3，最合适方案4，最好EMC效果，方案2，闻下表格。

表格六层板布局方案对于六层板，优先考虑到方案3。PCB的架构分析：▲由于信号层与转往参考平面邻接，S1、S2、S3邻接地平面，有最佳的磁通抵销效果，替代性布线层S2，其次S3、S1。▲电源平面与GND平面邻接，平面间距离较小，有最佳的磁通抵销效果和较低的电源平面电阻。▲主电源及其对应的地布在4、5层，层薄设置时，减大S2－P之间的间距，增大P－G2之间的间（适当增大G1－S2层之间的间距），以增大电源平面的电阻，增加电源对S2的影响。

对于六层板，最合适方案4。PCB的架构分析：对于局部、少量信号拒绝较高的场合，方案4比方案3更加合适，它能获取极好的布线层S2。最好EMC效果，方案2。PCB的架构分析：此种结构，S1和S2邻接，S3与S4邻接，同时S3与S4不与地平面邻接，磁通抵销效果劣。

八层板布局替代性方案2、3，次中选方案1，闻下表格。在单一电源的情况下，方案2与方案1比起优势在于没邻接布线层，主电源与对应地邻接，确保了所有信号层与地平面邻接。

缺点是增加了一层布线层。对于两个电源的情况，引荐使用方案3，其优点：没邻接布线层；层压结构平面；主电源与对应的地邻接。

缺点：在S4不应增加关键布线。表格八层板布局方案十层板布局替代性方案2、3，次中选方案1、4，闻下表格。

方案2：对于单电源的情况，选用方案2。在成本上考虑到可选方案1。方案3：电源及其对应地放到第六和第七层，替代性的布线层为S2、S3、S4；其次为S1、S5。

为增加串扰，不应防止S2、S3层上有平行、长距离布线。方案4：从EMC角度考虑到，与方案3比，增加了一层布线层。

在成本拒绝不低、EMC指标拒绝较高、具备两个电源层的关键单板的情况下，可使用这种方案。拟合布线层为S2、S3。对于10层以上的单板，本文仍然举列。

我们可以按照以上化学键原则，依据实际情况来具体分析。主要根据所需的电源层数、布线层数、类似布线拒绝信号的数量、电源和地的拆分情况，融合以上原则灵活性掌控。

表十层板布局方案层产于对RE测试的影响为了反映层布局对EMC的影响，我们主要是针对层布局有所不同对电磁辐射升空RE的测试产生的影响不作了分析。以测试板为6层板为事例，使用第1方案和第3方案展开布局。

从成本考虑到使用单板设计：有1层电源层，4层信号层，1层地层。表格六层板使用方案1、3的层产于被测件的测试条件：只是给单板滤波后可供48V直流电，单板用于软件自环运营，只是替换单板部分层布局，其他部分几乎恒定，单板若干块。测试场地条件：乘载塔的天线高度为1m，天线垂直极化，单板被放到80cm低的收钱桌面上，不旋转收钱和天线塔，单板的元器件面于是以对天线，每块单板测试方位相同（如下图右图）。

图测试示意图测试数据（闻右图）：第一张图中，方案1单板布局为电源输出－48V在顶层布线，电源地BGND在底层布线，第二层为原始的GND，第五层为电源层，作过拆分。第二张图中，方案1单板布局为信号层在三、四层布线，同时电源输出－48V、地BGND也在三、四层布线，第二、五层分别是原始的GND、VCC。图方案1单板RE测试结果（1）图方案1单板RE测试结果（2）从测试结果很显著显现出，布局方案3（如下图右图）在EMC测试的RE测试项目中，电磁辐射升空较小，电源地电阻对电源电磁辐射起着主要的起到，电源地电阻较低时，低端电磁辐射显著增大。电源在表层比在内层的低端电磁辐射大，再度证实了单板的层布局有所不同对EMC性能不会产生相当大影响。

本文来源：开云手机在线登陆入口-www.mommyyougotthis.com